수냉식 개요

수냉식의 개요


본 페이지의 내용은 사용자가 쿨랜스 제품과 수냉식에 대한 일반적인 지식을 얻는데 도움이 되기 위해

제작되었습니다.

왜 수냉식인가? : 열전달의 기본 : 수냉 설계 : 펌프와 튜브 : 라디에이터 : CPU 쿨러 : 쿨랜스시스템

발열량의 증가

트랜지스터 사이즈는 줄어드는 반면 칩제조업체들은 프로세서에 더 많은 칩을 집적해넣고 있습니다. 1992년 당시486/DX2 66Mhz CPU는 약 7W의 전력을 사용했습니다(1.2 million transistors 기준). 냉각용은 아예 필요하지도 않았습니다.

2003년에 출시된 1GHz의 Itanium® II는 130W의 전력을 사용하며(220 million transistors 기준) 2005년에 출시된Intel®의 프로세서는 6GHz이며, 이 칩을 냉각시킬 방식이 어떤 것이 될지는 아직 알려지지 않았으며, 프레스캇은 발열량이 높아 시장에서 큰 인기를 얻지 못하고 있습니다.

또한 비디오카드의 발열량이 증가하고 있으며 언젠가는 프로세서의 발열량을 앞지를 것으로 예상되고 있습니다. 그 외 다른 부품들도 발열량이 점차 증가하고 있는 추세입니다.

쿨랜스는 차세대 냉각방식은 수냉식이라는 믿음으로 제품개발에 힘써왔습니다. 주요 프로세서와 비디오카드 제조업체들도 이미 공냉방식이 조만간 한계에 다다를 것을 예상하고 수년째 수냉방식을 연구해오고 있습니다.

CPU Max Power Consumptions

왜 수냉식인가?

일반컴퓨터의 발열부품들은 공냉식을 채택하고 있습니다. 일반적으로 공냉식은 열을 발생하는 부품에 힛 싱크와 팬을 부착하여 CPU에서 발생된 열이 힛싱크에 전달된 후 힛싱크에 바람을 불어 식히는 방식입니다.

힛싱크의 사이즈를 크게 하는 방법 또는 그 외 방법들이 냉각효율성을 개선시키고 있으나, 공기가 액체보다 열전도율이 매우 낮을 뿐 아니라 속도도 느리므로 여전히 한계가 있습니다. 따라서 팬을 더 빠른 속도로 작동시킬 수 밖에 없으며 그 결과 냉각효율이 높을수록 팬에서 발생하는 소음도 커지게 됩니다. 시스템이 업그레이드됨에 따라 힛싱크의 크기가 커지고 소음은 높아지는 것입니다.

Heat Flow in a Typical Fan & Heat Sink

액체중에서는 수은을 제외하고는 물이 가장 빠르게 열을 전달합니다. 물의 열전도율은 공기에 비해 30배나 높습니다. 뿐만 아니라 보다 많은 열을 수용할 수 있습니다. 물을 데우기 위해서 필요한 열은 똑같은 온도로 공기를 데우는 데 필요한 열량의 4배에 이릅니다.

이러한 기본적인 물리적 요인이 수냉식의 장점입니다. 그러나 이 장점은 온도면에서만 그치지 않습니다.

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